投资者提问：
请问贵公司是否有先进封装技术或者技术储备
董秘回答(众合科技SZ000925)：
尊敬的投资者，您好！公司投资的众芯坚亥是一家从事陶瓷薄膜混合集成电路工艺开发及制造的专业公司，具有完备的陶瓷薄膜电路工艺生产线，可实现各类薄膜电路制造，在陶瓷通孔先进封装技术方面已有相关技术储备； 投资的新阳硅密半导体是国内半导体水平电镀设备与工艺一体的内资企业，拥有强大的研发团队、国内完整的电镀实验室及验证设备及160余项自有专利，开发的多种尺寸单片晶圆的金属互联ECP水平电镀设备可广泛应用于芯片堆叠、先进封装、汽车电子、功率半导体等市场领域。感谢您的关注。
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