周日. 12 月 29th, 2024

21世纪经济报道数字经济课题组 综合报道

早上好,新的一天又开始了。在过去的24小时内,科技行业发生了哪些有意思的事情?来跟21tech一起看看吧。

【巨头风向标】

1、腾讯小范围测试消金产品“分期”,内部人士:暂无上线时间。有消息称,微信自营消费金融产品“分期”已开启小范围灰度测试。“分期”入口设置在微信钱包中,是一款助贷产品,目前光大银行、平安银行等机构已接入作为资金方。对此,一腾讯内部人士透露,分期是为用户消费时提供多样化选择的产品探索。目前尚处于小范围灰度测试阶段,将根据用户使用情况及各方反馈不断优化调整,暂无明确的上线时间。(北京商报)

2、Meta拟停止向英德法Facebook用户推送新闻。Meta Platforms计划停止向英国、德国和法国的Facebook用户推送新闻内容。该公司周二在一篇博客文章中表示:“我们知道,人们来Facebook不是为了新闻和政治内容,而是为了与人建立联系,发现新的机会、激情及兴趣。”该公司还补充称,它与英德法新闻出版商的现有协议将得到尊重,“直至到期”。

3、标普:上调联想集团投资级评级至‘BBB’,展望稳定。9月4日,国际评级机构标普发布报告,上调联想集团的长期发行人信用评级与无抵押票据评级为“BBB”,展望稳定。标普预计未来24个月,联想集团个人电脑业务将逐步复苏,非个人电脑业务和服务业务收入将稳步增长,从而实现较高的个位数百分比收入增长。截至2023年6月30日的季度,联想的硬件收入可能已经触底,未来两个季度可能会出现环比增长。

4、百度智能云全面升级“千帆大模型平台”。9月5日,2023百度云智大会在京召开。会上,百度智能云千帆大模型平台宣布实现2.0全面升级,首次公布月活企业数已近万家,覆盖金融、制造、能源、政务、交通等行业的400多个业务场景。此外,百度智能云还发布了发布基于大模型重构的金融解决方案”开元”,基于文心大模型升级的工业解决方案“开物”,基于大模型重构的智能交通解决方案”ACE 3.0″。

5、李彦宏:创业者卷大模型没意义,卷应用机会更大。百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏在百度云智大会上表示,目前中国10亿参数规模以上的大模型已经发布了70多个,但是模型本身并不是直接产生价值的,基于基础大模型开发出的应用才是这些大模型存在的意义,“所以对于创业者而言,卷大模型没意义,卷应用机会更大,就像移动互联网时代操作系统只有安卓和IOS,而成功的应用却有很多。”

6、韩国企业开始押注磷酸锰铁锂电池。据报道,当地时间9月4日,三星SDI在德国慕尼黑车展上首次展示了其磷酸锰铁锂电池产品。今年上半年,三星SDI是全球动力电池装机量排名第七位的企业,其装机量为12.6 GWh,市场份额4.1%。目前,国内已有宁德时代、国轩高科等多家锂电企业布局该领域,两者在全球动力电池装机量上均位列前十。(界面)

7、宝马将基于亚马逊的云计算技术打造半自动驾驶辅助系统。当地时间周二(9月5日),德国汽车制造商宝马与美国科技巨头亚马逊表示,宝马将基于亚马逊的云计算技术打造其半自动驾驶辅助系统。上周六,宝马在慕尼黑车展“IAA Mobility”上发布了一款名为“Vision Neue Klasse”的概念车,宝马CEO表示这台概念车将在2024年量产。(财联社)

8、2023年网络零售TOP100企业销售额超2万亿元,比去年提升13.2%。中国连锁经营协会最新发布的《2023年中国网络零售TOP100报告》显示,我国网络零售行业已步入稳健增长阶段,上榜企业网络销售规模持续增加,非电商类企业上榜数量持续上升,前100名企业中,非电商企业达到93家。数据显示,2023年网络零售TOP100企业销售额超2.02万亿元,比2022年总体提升13.2%。入榜网络零售TOP100的企业,入榜门槛从去年的2.8亿元以上提升至今年5亿元人民币以上。

9、华为Mate 60系列持续热销,供应链紧急加单保证供货。9月5日,华为Mate60系列新一轮线上预售再次重现前两日预售的秒光盛况,全国各地的华为线下门店也出现了消费者排长队体验、付订金预购、现场取机激活的盛况。据供应链人士透露,为缓解华为Mate60系列供货紧张的问题,华为昨日连夜向供应链紧急加单。据产业链人士透露,华为Mate60系列首批备货量达数百万台,远超前期产品。此外,华为今年全年的手机出货量目标已经由年初的3000万部上调至4000万部。(证券日报)

10、WPS AI正式面向社会开放,率先应用在WPS智能文档。金山办公首席执行官章庆元宣布,WPS AI正式面向社会开放,率先应用在WPS智能文档。据了解,WPS智能文档是金山办公旗下新一代在线内容协作编辑产品,可支持内容生成、表达优化、文档理解及处理等功能。

【最芯见闻】

英特尔与高塔半导体达成新的代工协议。据报道,英特尔日前与以色列芯片代工厂商高塔半导体达成一项新的代工协议。根据该协议,高塔半导体将向英特尔新墨西哥州Rio Rancho工厂投资3亿美元,收购并获得即将安装到该工厂的设备和和其他固定资产。届时,高塔半导体将获得该工厂每月60多万张照片层(photo layers)的生产能力,以满足高塔半导体客户对下一代300 mm芯片的需求。

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作者 UU 13723417500

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